Ekipa, sestavljali so jo znanstveniki štirih univerz pod vodstvom ekipe s Stanforda, je razvila sistem, imenovan N3XT, ki naj bi presegel omejitve trenutne tehnologije, je poročal portal IFLScience.

Ker se dandanašnji čipi, ki temeljijo na siliciju, proizvajajo pri temperaturah blizu 1.000 °C, njihovih plasti ni mogoče zlagati eno na drugo. Zato so sodobni čipi sestavljeni iz zgolj ene plasti in prepredeni z žicami.

To posledično pomeni daljše čase za potovanje informacij in večjo porabo energije. Znanstvenikom omenjene ekipe je zato z uporabo naprednejših materialov, ki so uporabni pri nižjih temperaturah, uspelo sestaviti večplastni čip. Tako lahko signal potuje skozi več plasti in ne naokoli, kar močno skrajša potrebni čas in porabo energije.

Tudi material za tranzistorje, ti delujejo kot kretnice, ki signal spustijo naprej ali ne, so našli v nanocevkah in ne v siliciju, saj so energijsko učinkovitejše in hitrejše. "Ko združiš večjo hitrost in manjšo energetsko porabo, N3XT običajne sisteme prekosi za faktor 1.000," je v izjavi za javnost pojasnil eden izmed soavtorjev Philip Wong.